業(yè)界傳出消息稱，臺積電在先進封裝技術領域取得重大進展，其SoIC（系統整合芯片）技術已成功吸引蘋果公司成為新的大客戶。這一合作將推動蘋果在計算機軟硬件技術開發(fā)中的創(chuàng)新，進一步提升其產品性能與能效。SoIC技術作為臺積電3D封裝解決方案的核心，能夠實現多芯片的高密度整合，顯著提升處理速度和降低功耗。蘋果的采用預計將加速該技術在智能手機、筆記本電腦及AI設備等領域的應用，同時強化臺積電在全球半導體產業(yè)鏈中的領先地位。這一動態(tài)也反映了計算機軟硬件技術開發(fā)正朝著更高效、集成化的方向發(fā)展，未來或將對整個科技行業(yè)產生深遠影響。