山東有研半導體材料有限公司年產(chǎn)集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目已竣工，根據(jù)《建設(shè)項目環(huán)境保護管理條例》(國務(wù)院令第682號)、《關(guān)于發(fā)布的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號)、關(guān)于印發(fā)《德州市環(huán)境保護局建設(shè)項目竣工環(huán)境保護驗收實施方案》的通知（德環(huán)函[2018]10號）中相關(guān)要求，現(xiàn)將該項目信息公示如下：

一、項目名稱：年產(chǎn)集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目

二、建設(shè)單位：山東有研半導體材料有限公司

三、建設(shè)地點：山東有研半導體材料有限公司院內(nèi)

四、項目概況

山東有研半導體材料有限公司在山東省德州市天衢新區(qū)袁橋鎮(zhèn)尚德八路3998號建設(shè)集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目，項目總投資38482.43萬元，占地面積約219997.8平方米，依托現(xiàn)有單晶加工車間、硅片加工車間，新增單晶爐、超導磁場、線切割機、倒角機、邊拋機、清洗機、酸腐蝕機等設(shè)備，生產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)120萬片8英寸硅片。

 2021年8月，山東有研半導體材料有限公司委托德州市環(huán)境保護科學研究所有限公司編制完成《山東有研半導體材料有限公司年產(chǎn)集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目環(huán)境影響報告表》；2021年9月13日，德州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)行政審批部以德經(jīng)開審批環(huán)報告表[2021]61號對《集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目環(huán)境影響報告表》進行了批復。項目竣工時間為2025年12月10日，調(diào)試時間為2025年12月20日-12月31日。該項目的環(huán)保設(shè)施和主體工程運行情況正常，具備環(huán)保竣工驗收監(jiān)測的條件。

五、公示時間

2025年12月11日

聯(lián)系人：劉斌 13910080142